Мощный процессор Huawei Kirin 970 создадут по 10-нм техпроцессу

В 2017 году компания Huawei официально представит новейший флагманский процессор Kirin 970. Недавно стало известно, что чип будет изготавливаться по техпроцессу 10 нанометров на предприятиях TSMC. Таким образом продукция компании создаст серьёзную конкуренцию гигантам, подобным Samsung и Qualcomm.


Как сообщают инсайдерские источники из Азии, Kirin 970 планируется оснастить модемом Cat. 12, поддерживающим работу в сетях LTE. Достоверно неизвестно число и тип ядер в процессоре, однако скорее всего останутся прежние Cortex‑A53 и Cortex‑A73, возможно, несколько разогнанные, что в целом повысит производительность чипсета по сравнению с Kirin 960. Среди возможных принципиальных новшеств можно отметить замену видеокарты Mali‑G71 на PowerVR.
Выпуск нового процессора намечен на 2017 год. Вероятно им будет оснащён флагман Huawei P10, презентация которого состоится примерно в это же время. Тем более предыдущий 16-нанометровый чип известен проблемой с перегревом. Выпустив чип по техпроцессу в 10 нанометров, Huawei намерена укрепить свой статус в ряде немногочисленных производителей, выпускающих собственные процессоры, что безусловно играет на репутацию.
Недавно также стало известно о договорённостях между Samsung и Qualcomm о совместном выпуске 10-нм процессора Snapdragon 835 - прямого конкурента Kirin 970. По материалам: dni24